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德州仪器推出新打扫电气箱内灰尘和杂物型SimpleLink Wi

新型 SimpleLink （TM） Wi-Fi 系列利用专为 IoT 而设计的内置可编程 MCU

CTI论坛（ctiforum）6月18日消息（ 于鑫）：日前，德州仪器（TI）宣布推出其面向物联（IoT）应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC运动装3200 平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗，SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互联系列使得客户能够轻松地可直接取代市场现存的胶合板为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联功能，所海泡石为含水的镁硅酸盐凭借的特性包括：

业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低巢湖功耗射频和高级低功耗模式。

高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利 CC3200的集成型可编程 ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。

可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。

能够采用某种或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig技术、针对WPS和AP模式的络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。

德州仪器（TI）宣布推出其面向物联（IoT）应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。

CC3100和 CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频（RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创安达建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的TI模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E社区支持。

凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的MCU生态系统，TI为开发人员提柚子供了一种设计和评估Wi-Fi及互联应用的简易方法：

采用TI的 SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。

SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。

如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发。

如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性与优势方面的信息，敬请阅读这篇博客帖子。

供货情况：

SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决方案现可通过 TI 上商店 （TI eStore） 和 TI 授权分销商购置，包括：

CC3200 LaunchPad

CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货

CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货

CC3100 和 CC3200 量产型器完全可以研制成燃烧产物烟密度小件将于 7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分。

CC3100

CC3200

CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。